Liefertermin unbekannt
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Spezielle Pro-Leistungsmerkmale |
Fingerabdruck-Scanner |
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Speed-Link - einfach 2 PCs über USB verbinden und Daten austauschen |
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Gehäuse |
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Gehäusetype |
P2-Gehäusetyp
aus Aluminium |
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Laufwerksschächte |
1
x 5,25" |
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Abmessungen |
32,5 x 22 x 21 cm (LBH) |
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Gewicht |
4,2 kg netto / 6,0 kg brutto |
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Mainboard |
Shuttle FP35, Shuttle Form Factor, spezielles Design für XPC SP35P2 Pro |
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Chipsatz |
Intel P35 Express (MCH, Codename Bearlake-X) + ICH9R (I/O Conroller Hub) |
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Feststoffelektrolytkondensatoren (Solid Capacitors) - sind hitzebeständiger und langlebiger |
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Farbcodierung für Steckplätze/Anschlüsse (Netzteil, USB, PCIe, PCI, DDR2) |
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Abmessung |
20,5 x 28 cm |
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Netzteil |
400 Watt ATX Mini Netzteil, unterstützt 100-240V AC Eingangsspannung |
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80
PLUS® zertifiziert (Wirkungsgrad 80% oder höher) |
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Abmessungen |
85 (B) x 83 (H) x 150 (T) mm |
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Anschlüsse |
2x3 Pin (CPU Power), 2x4 Pin (Mainboard Power) |
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Prozessor-Unterstützung |
Sockel 775 unterstützt Intel-Prozessoren mit Core-Technologie |
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Unterstützt 800, 1066 oder 1333MHz Front Side Bus |
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Unterstützt Core 2 Quad QX6xxx, Core 2 Duo 6xxx/4xxx, |
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Pentium Dual-Core E2xxx, Celeron 4xx |
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Vorbereitet für die zukünftigen Intel 45nm Core 2 Mehrkernprozessoren |
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Unterstützt Penitum-4/D-Prozessoren mit 800MHz FSB |
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Prozessoren mit 533MHz FSB werden nicht unterstützt. |
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Detailierte Informationen über kompatible Prozessoren finden Sie in der Support-Liste. |
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Prozessor-Kühlung |
Shuttle I.C.E. (Integrated Cooling Engine) |
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Neue Heatpipe Kühl-Technologie mit linear geregelten Lüftern |
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SilentX-Technologie zur Geräuschverminderung. |
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3 unabhängige Kühlzonen. |
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OASIS Kühlungstechnologie mit zusätzlicher lüfterloser Heatpipe |
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zur Kühlung der MOSFET-Transistoren, North- und Southbridge. |
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Speicher-Unterstützung |
4 x 240 Pin Steckplätze, unterstützt Dual Channel |
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Unterstützt DDR2-667/800 SDRAM Speicher |
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